随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：1、小功率向大功率方向发展随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。2、由照明向工业应用发展随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业中山市半岛照明电器厂已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。3、功耗越来越低LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。4、高效率生产LED支架的作用及种类1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、灯管支架的组成：led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。

在LED工业的供应链中，最被大家所忽略的就是射出导线架了。它的正式名称是捲轴式埋入射出导线架(Reel-to-ReelInsertMoldedLeadFrame)，俗称“射出支架”。在LED封装厂上游的供应链中，晶片、支架与封装材是最重要的三大原物料，也是LED封装厂最主要的成本来源。LED的化合物半导体磊晶片(CompoundSemiconductor)早在20年前笔者就读于研究所时，就是当时最热门的学术研究题目之一。经历了多年的研究发展，并且成功地被产业化，引领了台湾上中下游LED工业的蓬勃发展。封装材(Encapsulant)则主要被国外厂商所垄断，但亦是多家供应。目前有少数的台湾化工厂在研发中。射出支架在早期主要由日商供应，最近几年因台湾封装厂大量设立而成立许多的射出支架厂。由于拥有“固态照明”(SolidStateLighting;SSL)的“节能”题材，与LED相关的工业在台湾乃变得炙手可热。厂房的设立无论是冲压机、射出机或是切折机都牵涉到“震动”(Vibration)的问题，而必须考虑楼板“结构强度”。通常冲压机与切折机建议放置在没有地下室的一楼。楼板结构强度资料可向厂商或公司总务询问。另外LED射出支架厂的厂房最好是要有洁淨室。这是因为空气中的尘粒在LED工业的製程中影响甚钜。虽不致于如半导体工业的严格要求，但是Class100,00的工作环境是要有的。台湾这几年由于IC与TFT-LCD产业的发达，带动了整个价值供应链。其中之一就是发包设计无尘室的工程供应包商，应不难找到。另外工作环境的恆温恆溼、工作人员的无尘衣鞋、人员与物品进出口的设计、生产线流程动向等均应详细规划。设备的选择1.射出机2.螺杆3.附属设备塑胶材料大部份的读者可能都知道，塑胶可以分为热塑性塑胶(Thermoplastics)与热固性塑胶(Thermosets)。而热塑性塑胶又分为结晶性(Crystalline)与非结晶性(Amorphous)塑胶。LED的射出支架所使用的塑胶，是一种结晶性、耐高温的尼龙塑胶，这是因为封装后的LED支架必需在265°C、10秒下被表面焊接(SurfaceMount)在电路板上，而且必需能耐热，因此一般的塑胶是无法承受此高温的。而大功率发光二极体(PowerLED)所使用的镜片(Lens)则是一种透明的、非结晶性的聚碳酸酯塑胶(Polycarbonate;PC)。在第一代大功率发光二极体的製程中，由于不需要经过自动化的高温焊锡炉，因此PC做的镜片功能可以胜任。但是在第二代大功率发光二极体的製程中，则需要耐高温、透明的热固性塑胶或硅胶(Silicon)，用以经过自动化的高温焊锡炉。

贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，必须要密封储存。

一、LED二极管支架：1、LED二极管支架的作用：用来导电和支撑。2、LED二极管支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、LED二极管支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片：发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。4、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。四、金线：金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。五、环氧树脂：环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（EpoxyResin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Lightdiffusion）及热安定性染料（dye）。六、模条：模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。LED二极管支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。

LED支架生产工艺介绍说明：1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U''数要低。

LED支架制程：冲压--电镀--塑胶射出--裁切--包装。lamp支架一般为铜材度银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯，铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在300度，Tm约为320度，其为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这块对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA粒子不同牌号之间，信耐度，初始亮度，应用，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别，因为工艺的问题。大功率LED支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。一、特点1、所有材料均可通过260℃回流焊接。2、铜柱直接嵌入式射出工艺，防止铜柱脱落。二、用途大功率LED支架广泛应用于大功率室内照明，室外照明，路灯，射灯，矿灯等。所有材料均可通过260℃回流焊接，满足广大客户不同的封装工艺要求。广泛应用于LED光源及照明产品：路灯，射灯，草坪灯，舞台灯，水底灯，广场灯，幕墙灯，投光灯，高杆灯，地埋灯，庭院灯，护栏灯，探照灯，射灯工艺，室内外照明，景观照明等。

祝贺公司荣获惠州市安全生产协会核发的惠州市安全生产标准化三级达标企业，标志着公司在安全方面更上一台阶！

从2008年经济危机以来，公司高层都在不间断的向全体员工宣讲人生规划的重要性，12年下来，有的员工理解了，有的员行动了，有的员工还是在得过且过。当然，12年下来，生活状况也不尽相同，有的有房有车有保险，有的有儿有女，有的至今还是月光族。为了让目前公司所有员工，尤其是90后员工，能够早点学会做人生规划：包括工作规划、家庭规划和健康规划，让有限的收入（工资）得到合理的分配利用，通过能力升值、时间增值、健康保值，积累稳稳的幸福人生。12月18日---12月25日，公司特邀资深理财师刘雪华女士为工厂全体员工开办"积累稳稳的幸福人生”讲座，通过专业的讲解和系统的梳理“房子、社保、医保、工作”之间的关系，让员工的有限收入（即赚到的每一分钱）都用在合适的地方、存在对的地方，懂得学会用保险做杠杆，用年金做强储，学会提早规划，做到“劳有所获、居有其所、子有所教、病有所医和老有所养”，通过时间积累稳稳的幸福。​​

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